TrendForce：下半年8英寸基板量产起飞 三代功率半导体前景喜人
集邦咨询（TrendForce）指出：包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的具有高功率与高频特性的宽带隙（WBG）半导体，在电动汽车（EV）和快充电池市场
03月12日 11:46
学会之窗网 版 权 所 有 ，未 经 书 面 授 权 禁 止 使 用
本网站提供之资料或信息，仅供用户参考，不构成任何投资建议。
Copyright © 2018 by xh.sta.gd.cn all rights reserved
联系我们:99 25 83 5@qq.com
营业执照公示信息