3月25-27日，汽车行业备受关注的高规格年度盛会 -- 中国电动汽车百人会论坛(2022)采用“云论坛”方式在线举行，邀请政府有关部门和汽车、能源、交通、城市、通讯等领域的行业机构和领先企业代表，围绕“迎接新能源汽车市场化发展新阶段”展开深度研讨。全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章出席会议，并在“全球智能汽车前沿峰会”上发表主题演讲。他表示，2022年将是自动驾驶芯片的量产年，黑芝麻智能正在全力推动旗下芯片的量产，为中国乃至全球智能汽车与自动驾驶赋能。

法规作为自动驾驶发展的关键因素，直接影响自动驾驶的实际落地。世界几个重要国家的监管部门几乎同时为自动驾驶车辆正式上路打开政策之门。种种迹象显示，自动驾驶的发展将迈上快车道。而国产芯片的发展也愈发受到关注，今年，上汽集团董事长陈虹建议积极推进车规级、大算力芯片国产化，由国家牵头设立专项资金，鼓励芯片企业、汽车企业共同参与，加快形成国产大算力芯片的研发、制造和应用能力。

单记章指出，从技术角度看，“从L2真正突破到L3会是一个比较长的过程，当中涉及软件、硬件、数据等技术配合自动驾驶系统不断升级。未来智能汽车和自动驾驶的实现都需突破算力瓶颈，大算力芯片的使用是获得突破的关键。”

目前距离大算力车规芯片的量产仍需突破几项关键技术。单记章介绍，如在芯片技术方面，需要先进封装技术、自主IP技术;高算力芯片系统架构需要突破，并具备高安全工具链、高安全操作系统及信息安全;车规认证方面，功能安全流程、功能安全产品认证、车规可靠性认证、ASPICE软件认证等一系列核心技术需要一一攻破。

不难看出，实现大算力车规芯片量产是一个艰辛的过程，需经过必要的阶段和投入。以黑芝麻智能华山系列自动驾驶芯片为例，从完成产品定义开始，流片，封测，车规认证和算法工具链准备，功能安全认证到最终客户验证、量产上车，经历了超过3年的时间。华山二号A1000芯片处于量产状态，也是目前国内算力最大、性能最强的可量产的自动驾驶计算芯片。

黑芝麻智能从2016年成立之初就专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的技术研发，立志通过芯片赋能自动驾驶的发展，目前已经能提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，并支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

深厚技术积累的背后，是黑芝麻智能所拥有芯片+汽车资深复合型团队、开放的生态及业务模式和自研核心技术等多项优势。单记章介绍：“我们的核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有超过15年的‘汽车+芯片’的行业经验。”

从完整算法体系到数据闭环能力、软件体系，再到灵活合作方式的产业链，黑芝麻智能已在行业中建构出一整套先进完备的流程体系，是国内首家集齐了功能安全专家认证ASILB产品认证、ASILD功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ASPICECL2级认证，拥有完整车规认证的自动驾驶芯片公司。

黑芝麻智能自主研发的两大核心IP以及完善的、符合汽车安全要求的功能安全体系和通过车规级认证的可量产芯片，构成企业的核心技术壁垒。

单记章透露，黑芝麻智能已经形成了L1到L3级别完整的解决方案，并正在不断扩大合作伙伴的规模，已与近70家合作伙伴开展合作。“2022年将是大算力车规芯片的量产年，华山二号A1000系列芯片计划于今年开始量产上车，将成为目前国内可量产的算力最大、性能最强的自动驾驶芯片，同时它也将成为首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。我们非常看好未来国内车企在中国乃至全球的引领作用，十分希望能够陪伴国内的车企和汽车产业的合作伙伴们一起成长，将中国技术推向全球，共同打造全球领先的汽车产业生态系统。”