这两年，Intel在制程工艺上一直十分被动，但也在洗心革面，全新的IDM 2.0策略下，积极推进新工艺，一方面开放对外代工，另一方面也寻求外包服务。

在摩根士丹利投资者大会上，Intel CEO基辛格透露，Intel新工艺进展超预期，原计划2025年初量产推出的Intel 18A工艺，有望提前半年量产，也就是2024年下半年。

基辛格确认，Intel 18A工艺也会提供对外代工服务，目前已经找到了客户，但拒绝透露具体名单。

Intel 18A工艺大致可以理解为1.8nm，将用于16代酷睿Lunar Lake和未来产品。

在它之前还有Intel 20A，可粗略编程客栈对等于2nm，继续往前就是Intel 4、Intel 7。

按照Intel的说法，Intel 4/3、Intel 20A/18A是两个团队并行研发推进的，其中Intel 20AFSPqRgMB将在2024年上半年编程客栈量产，目前已经与高通达成合作。