根据国际半导体产业协会(SEMI)报告数据，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，创下新高。2020年，该项数据是555亿美元。
其中，晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。
数据显示，中国大陆2021年半导体材料市场规模为119.3亿美元，同比增21.9%。
很显然，这得益于整个半导体产业的高景气。无论是芯片还是晶圆代工产业，在2021年均保持了高速增长势头。 (南山)
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