（CWW）2022年6月13日，SEMI在最新报告中称，全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长20%，达到1090亿美元的历史新高，这是继2021年增长42%之后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长，预计2023年晶圆厂设备投资将保持强劲。

按地区划分，报告指出，预计台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出，同比增长52%至340亿美元，其次是韩国，为255亿美元，增长7%，中国为170亿美元，较去年的峰值下降14% 。预计欧洲/中东今年的支出将达到创纪录的93亿美元，虽然相对低于其他地区的支出，但其投资将同比增长176%。

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同时，SEMI表示，美洲2023年晶圆厂设备支出将达到93亿美元，继2022年同比增长19%后，同比增长13%，该地区在全球晶圆厂设备支出中连续两年保持第四位。

报告显示，继2021年增长7%后，今年全球行业产能增长8%。预计2023年产能增长将继续，增长6%。2022年和2023年，代工行业将占设备支出的大部分，约占 53%，其次是内存，2022年和2023年分别为33%和34%。