（CWW）据外媒报道，通富微电与AMD合资企业，位于马来西亚槟城的半导体封测厂TF AMD Microelectronics日前宣布，其投资20亿令吉（约合30亿人民币）的新生产设施预计将于2023年第一季度建成。

该公司董事总经理兼副总裁 Neoh Soon Ee 表示，位于峇都加湾工业园的新工厂占地面积约5.66公顷，建筑面积13.9万平方米，将引入先进技术，为HPC等高端产品提供解决方案，在工艺工程等领域将创造3000多个新工作岗位，该工厂建成后，TF AMD在槟城将拥有总计21万平米的生产设施。

根据此前媒体报道，通富微电于2016年投资3.71亿美元收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，并与AMD一起成立控股子公司TF AMD Microelectronics。今年2月，通富微电在投资者互动平台上表示，AMD约80%的封测业务由公司完成。

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