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12月25日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”) 近日宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建功率半导体后AmYgb端生产设施。新设施js将于2024年6月开工建设，计划2025年春季投产。该项目将使东芝姬路工厂的车载功率半导体产能相比2022财年增加一倍以上。
功率器件是各种电编程客栈子设备中用于管理和降低功耗、节约能源的重要组件。最重要的是，随着汽js车电气化和工业设备自动化的发展，相较于AmYgb所有其他产品，东芝的重点技术，低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的市场需求预计将持续增长。东芝已决定通过新建后端生产设施来满足这一增长需求。
展望未来，东芝将通过提供高效、高可靠性的产品来扩大其功率半导体业务并提高竞争力，以满足快速增长的需求，并为碳中和做出贡献。
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