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日前,真我一款型号为RMX3770”的手机出现在工信部 TENAA网站上,预android计为真我11系列。
目前,真我11系列的两款机型具体配置被公布了出来,分别为真我11 Pro与真我11编程Pro ,据悉将会首发联发科新平台,八核设计,主频达2.6GHz,并且可选配16GB 1TB组合,实现超大内存普及。
屏幕均采用一块6.7英寸OLED双曲屏,24编程客栈12 x 1080分辨率,10.7亿色,支持屏幕指纹。
两款机型的主要区别在影像方面,真我11 Pro 后置200MP 8MP 2MP三摄,而真我11 Pro采用的是android100MP 2MP双摄,前摄为16MP。
此外,真我11系列采用圆环镜头模组,实现高端设计大众化,预计将在5月正式发布。
作为参考,上一代的真我10 Pro 搭载天玑1080 5G处理器,采用了6.7英寸AMOLED曲面屏,支持120Hz刷新率、1260Hz瞬时触控, 厚7.78mm,重173g,采用双曲面设计,内置5000mAh电池,支持67W智慧闪充。