近日，美国商务部工业与安全局（BIS）公告显示，美国对支持先进半导体和燃气涡轮发动机生产的技术采取了新的出口管制措施，并称这些技术对其国家安全至关重要。

美国商务部表示，此举涵盖的“新兴和基础技术”包括氧化镓和金刚石，因为“使用这些材料的设备显着增加了军事潜力”。

另外，美国商务部工业和安全部副部长Alan Estevez表示：“允许半导体和发动机等技术更快、更高效、更长时间和更恶劣条件下运行的技术进步可能会改变商业和军事领域的游戏规则。”

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“当我们认识到风险和收益，并与我们的国际合作伙伴一起行动时，我们可以确保实现我们共同的安全目标。”

这四项技术是 42 个参与国在2021年12月会议上达成共识控制的项目之一。美国的出口管制涵盖了比国际协议更广泛的技术，包括用于生产半导体的额外设备、软件和技术。

根据美国商务部工业与安全局（BIS）的公告，此次被升级出口管制的四种技术包括两种超宽带隙半导体衬底：氧化镓（Ga2O3）和金刚石；专为开发具有全栅极场效应晶体管 (GAAFET) 结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计 (ECAD) 软件；和压力增益燃烧（PGC）技术。

下面提供了有关这些技术的其他信息：

• 氧化镓和金刚石是允许半导体使用它们的材料在更恶劣的条件下工作，例如在更高的电压或更高的条件下工作温度。使用这些材料的设备显着增加了军用潜力。

• ECAD 是一类软件工具，用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板的性能。电子计算机辅助设计软件被用于军事和航空航天防御的各种应用中用于设计复杂集成电路的行业。GAAFET技术方法是扩展到 3 纳米及以下技术节点的关键。 GAAFET技术实现更快、更节能、更耐辐射的集成电路，推进许多商业和军事应用，包括国防和通信卫星。

• PGC 技术在陆地和航空航天应用方面具有广泛的潜力，包括火箭和高超音速系统。 BIS 增加了对开发和未在美国军需品清单上描述的燃烧器的生产技术。

生效日期为 2022 年 8 月 15 日。