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编程客栈（）6月30日 消息:今天，红魔官方宣布，即将发布的红魔8S Pro将搭载自研的红芯R2游戏芯片。

据官方介绍，R2芯片支持多维同步算法，可实现指尖触控、震动反馈、炫彩灯光与澎湃音效深度结合”，以及声、光、震、触四位一体魔感立体操控”。

这款手机全系标配RGB灯效以及可视化风扇设计，搭载第四代UDC全面超竞屏，机身内置6000mAh超大电池，支持165W快充，官方号称14分php钟充满100%”。

除此之外，红魔8S Pro将全球首发搭载骁龙8Gen2领先版。这颗芯片仍然是143的架构设计，包含1颗超大核、4颗php大核和3颗小核，CPU主频分别是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。对比骁龙8Gen2的3.2GHz主频，领先版的超大核主频更高。

此外，红魔8S Pro将首发24GB内存，有效提升应用的后台留存能力。红魔8S Pro将于7月5日正式发布。